晶圆
单管
模块
发展历史
2018-03-04
芯达茂微电子有限公司正式成立于厦门火炬园区
2019-05-16
与厦钨集团开展战略合作高压隔离栅极驱动IC投产
2020-01-25
IGBT 单管/模块投产
2021-06-18
GaN/SiC JBS、MOS器件投产
2022-02-09
获国资基金首轮股权融资
2022-12-11
荣获国家级高新技术企业认定
2023-07-07
车规级IGBT大功率模块、车规级SiC芯片面世
bailf@xindamao.com.cn
0592-5738967
发展历史
2018-03-04
芯达茂微电子有限公司正式成立于厦门火炬园区
2019-05-16
与厦钨集团开展战略合作高压隔离栅极驱动IC投产
2020-01-25
IGBT 单管/模块投产
2021-06-18
GaN/SiC JBS、MOS器件投产
2022-02-09
获国资基金首轮股权融资
2022-12-11
荣获国家级高新技术企业认定
2023-07-07
车规级IGBT大功率模块、车规级SiC芯片面世