为进一步提升相关人员专业素质及企业经营质量，以达到“技术专业化、成本最小化、效益最大化”，实现可持续发展的目的，12月6日，厦门芯达茂微电子组织了功率器件与驱动电路设计模块专业技术知识培训会议，公司全体AE/FAE/营运及市场营销人员参加会议。

此次培训会议上，芯达茂研发副总李邦能从IGBT模块的介绍及应用领域、SiC/GaN模块的介绍及应用领域、IGBT手册解读、栅极驱动设计、动态特性测量——双脉冲测试等七个方面阐述了相关专业知识。

本次培训着重对IGBT芯片的结构、工艺演进、工作原理、优缺点、实际应用的场景、实现的效果、以及如何对比帮助客户选择我们的IGBT器件进行了详细地分析。

IGBT自20世纪80年代末开始工业化应用以来发展迅速，IGBT芯片由MOSFET和BJT构成，既有MOSFET的输入阻抗高、驱动电路简单，驱动功率小的优点，又有BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，被广泛应用于工业、汽车、通信及消费电子领域。

培训过程中，各位同事就一些技术和推广上的问题进行了激烈、广泛的讨论，李邦能副总一一进行了耐心地答疑，帮助大家解决工作中遇到的难题。

通过这次培训，大家对于功率器件与驱动电路设计模块有了更深刻的理解，也在各研发、销售部门间建立起了一个横向的技术交流的平台。通过加强技术交流促进公司研发技术不断进步，也为市场营销的推广奠定了坚实基础，为企业的高质量发展添翼赋能。