1、告别2022，迎接2023

新篇开启抒胸臆，彩笔耕植绣华章。

愿景鸿图终会现，年年岁岁创辉煌。

2023年1月6日，芯达茂微电子2022年终总结大会隆重召开，通过线上线下结合的方式，芯达茂全体人员齐聚一堂，共同回顾公司2022年的发展，翻开2023年前进的新篇章。

会议伊始，芯达茂总经理刘卫光发表了新年致辞，表达了对公司全体同事新春的祝福和对公司殷切的期盼，坚信在各位同仁的团结和努力下，一定会用辛勤的汗水，迎来芯达茂美好的明天。

2、回顾2022，展望2023

会上，公司董事长徐会龙与公司各位同仁进行了远程连线，对公司过去一年的成绩进行了肯定，提出了公司发展的战略方针。徐董表示，公司致力于第三代半导体的研发、设计、应用，要聚焦于主力方向，专注于主要的领域，通过努力和奋斗攻坚克难，希望大家在新的一年再接再厉，奋力实现新的跨越。

随后，刘卫光总经理进行了公司总体发展总结和整体规划布局分享。回首过去的一年，新冠肆虐，百业萧条，但是，我们芯达茂人依然不畏艰苦，砥砺前行！面对险恶的外部环境，巨大的竞争压力，我们依然坚忍不拔，从没有放弃前进的脚步，我们全体同仁团结一致，以饱满的创业激情，秉持公司的创业初衷，为公司未来的发展，打下了一个又一个坚实的基础！

接下来，CTO蔡铭进针对公司的产品进行了回顾与展望，从功率器件产品开发、测试环境建置、工作流程与责任厘清三个方面对员工提出了新的期盼和要求，蔡总表示，要“视压力为动力，视危机为转机！”才能让公司的产品迸发出新的活力，引领公司奋发前进。

各部门的负责人也对部门过去一年的成绩进行了汇报。

常务副总、人事行政部负责人韩菊妹对于公司的人事、专利、政策、营收、支出、福利等方面进行了统计与规划。“咬定青山不放松，立根原在破岩中。千磨万击还坚韧，任尔东西南北风。”是韩总对各位同仁的期望，韩总坚信在未来的日子里，芯达茂一定能够逆势而上，取得累累硕果。

研发副总、研发一处负责人徐守一详细讲述了2022年部门的研发成果、进度、专利申请情况，并阐述了2023年的研发规划及专利申请，力求在过去一年的基础上稳中求进，精益求精。

研发副总、研发四处负责人李邦能通过线上会议，从势拓、厦钨、讯凯、AE、FAE等方面阐述了2022年成果，并制定了FAE和市场的计划，为产品在市场中具有竞争力优势、公司在外有较高知名度和美誉度的目标努力。

营运处负责人张天鸣就运营团队的架构与分工、工作成果、存在的问题和改进措施、2023年规划进行了详细的讲解。提出丰富供应链、评审供应商资质、完善公司内部进出货检验标准及检验执行机制等重点规划。

业务处负责人薄海亮回顾2022年全年销售成果，制定了新的一年里部门成员具体的业务目标，提出了提升团队管理能力、加强专业知识的培训、增强与大客户的谈判能力的提升计划。

3、表彰2022，奋进2023

最后，芯达茂总经理刘卫光、CTO蔡铭进、常务副总韩菊妹对2022年为公司做出突出贡献的优秀员工游丽艳、赖银坤、孙崇杰进行表彰，他们对待工作认真负责、凭借着卓越的专业能力、踏实的奉献精神，用出色的表现为公司发展增添浓墨重彩的一笔，愿他们和公司的所有同事都能在新的一年里继续发光发热。

芯达茂的每一步成长都离不开公司所有同仁的稳扎稳打、全力以赴，每一份成就都离不开所有同仁的初心坚守、开拓创新。

“乘势而上创伟业，接续奋斗谱新篇”。

新的一年，芯达茂将保持对发展的赤子之心，对专业的敬畏之心，继续前行，不负信任与期待，为行业发展贡献更多价值。