近年来，“经济下行”、“需求萎靡”一直是所有行业绕不过的两座大山，电子行业亦不例外，从“抢芯片”变成“去库存”，凛冽寒气持续至今。整个产业链上下无不在寻找破局点，深挖各个领域能够带来业务增量的机会。而在这样的节点下，2023年7月11日，慕尼黑上海电子展隆重召开，链接全球1650家优质企业，吸引数万名电子从业者们远道而来，为产业链上下游都提供了一个释放、展示和交流的平台，更是为整个电子行业的复苏吹响了加速的号角。

7月11日—13日，芯达茂微电子携IGBT系列、SiC系列等产品亮相本次盛会，展示了公司在功率器件领域的成果，吸引了众多行业知名企业客户莅临参观。

芯达茂展出的IGBT系列产品，提供兼具高性能、高可靠度等优势的电机“心脏”，强劲助力新能源、工业、交通、智能制造领域发展。

产品采用沟槽结构的场截止技术，晶圆元胞区和终端场板的特殊设计实现在大电流、大电压的环境下始终保持卓越性能与高可靠度，从根本上打破国外大厂垄断全面赋能第三代半导体国产替代。

奋斗路正长，行者方致远。

未来，芯达茂将继续秉承“创新致远、高效双赢”的理念，深耕半导体与功率器件领域，以国产替代为己任，向成为功率半导体行业领军企业的目标奋进。